硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求,硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。
    台积电/三星/联电早就把订单签好
    据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸,创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。
    据报道,韩国科技与半导体大厂三星,日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约,双方约定,环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量,但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。

这对于环球晶圆来说,大有获益,即使未来晶圆市场状况不佳,他们也不会因缺少客户,而导致晶圆滞销。
    实际上,环球晶圆作为台湾地区最大的硅晶圆制造商,自于2016年底收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison半导体之后,其产能一跃跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂,仅次于日本的信越与SUMCO,市占率约17%。
    据消息透漏,近期胜高SUMCO因应长约客户需求,将进行Brownfield扩产动作,预计2019上半年投产,以应对目前的市场需求。此外,胜高也与台积电商议确定四年的供应长约,约定涨幅不会超过40%,凸显面临硅晶圆供不应求的情况。
    随着近年硅晶圆的发展,近期业界传出,硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签订三年长约,以确保客户未来料源供货无虞,甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家半导体大厂,均已同意签长约,将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮,由此可见,未来几年晶圆代工价格战火将演变的越发激烈。
业者预估,受益于涨价影响,预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年,甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作,也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续扩大,因此提前备战,进一步甩开竞争对手的追赶。

台湾硅晶圆厂卡位大陆半导体供应链
    中国大陆积极建立自主硅晶圆供应链,包括上海新升半导体决定在未来四年达到月产60万片12寸硅晶圆规模,台厂环球晶圆、合晶等也积极卡位,迎接大陆市场商机。
    新升半导体是中国大陆首座12寸硅晶圆厂,由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设,虽然张汝京在今年6月辞去新升半导体总经理职务,但仍担任董事。
新升半导体成立于2014年6月,座落于临港重装备区内,占地150亩,总投资约人民币68亿元,一期总投资约人民币23亿元。主力产品12寸硅晶圆目前已进入第一期量产,虽然初期良率仍低,却担负中国大陆建立自主供应链,要解决12寸晶圆长期依赖进口局面,建立关键材料自主供应。

环球晶圆也决定与日本上市的精密设备公司Ferrotec合作,由环球晶圆提供技术支持、质量系统建立与产出的全部8寸晶圆的销售,Ferrotec负责制造与生产管理,在中国大陆生产8寸半导体硅晶圆,卡位大陆半导体商机。
合晶预定明年启动12寸硅晶圆建厂计划,2019年正式投产,月产能也达20万片。总经理陈春霖引用数据,说明中国大陆积极建立自主供应链的原因。他说,中国大陆半导体相关产品去年进口金额高达2500亿美元,但自制率仍低,其中8寸硅晶圆自给率仅15%,85%仰赖进口,12寸硅晶圆进口比重更高达99%,而且几乎都掌握在日商手中。
陈春霖表示,中国大陆快速发展半导体产业,建立自主供应是既定政策方针,合晶目前是全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商,必须掌握大陆快速发展机会。
    合晶选择先切入最拿手且客户最迫切需求的8寸硅晶圆,在郑州设厂;另外也决定跨足12寸供应行列。

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