Gartner:今年半导体资本支出年增10.2%,

据市调机构 Gartner 最新报告指出,随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求,今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元,较2016年增长10.2%。然而,明年开始半导体设备投资将从盛转衰,预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元,2018年再衰退7.3%至718.1亿美元,一直要到2020年才会再次出现成长。

  据悉,2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的支出年增17.9%,达436.61亿美元;其他半导体资本支出年增1.8%,达341.34亿美元。

  Gartner表示,2017年存储器与逻辑芯片的生产需求强劲,使得半导体资本支出动能较先前集中。由于第一季NAND Flash供应短缺情形比先前预估要来的严重,因此如蚀刻和化学气相沉积(CVD)设备资本支出年增幅度超过20%,以便大幅提高3D NAND产能。

  Gartner预计,2017年半导体业资本支出全年成长率,远高于第二季预估成长1.4%,这主要是存储器与逻辑芯片厂商在晶圆制造设备上积极投资。

  展望2018、2019年,半导体设备投资将从盛转衰,预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元,2018年再衰退7.3%至718.1亿美元,一直要到2020年才会再次出现成长。其中2018年晶圆制造设备(含晶圆级封装)支出仍可望微幅年增0.1%,但2019年该项支出将会下滑7.3%。其他半导体资本支出部分,则会在2018年与2019年分别下滑1.1%与7.2%。

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